TSMC业务开发高级副总裁张Xiaoqiang宣布，TSMC A14的过程将不使用高EUV技术。据报道，此过程并未识别高EUV光刻技术，并且仍然主张使用原始EUV光刻设备。 TSMC坚决认为，尽管没有高EUV光刻的设备，但A14过程可以实现性能，密度，产量和其他目的。数据表明，作为下一代TSMC的技术过程，A14是TSMC的1.4nm级半导体工程之一，其性能明显优于当前的3NM商业流程，并且很快成为2NM的商业流程。 TSMC发布的数据表明，与N2（2NM）过程相比，随着相同的电力消耗，A14可以提高速度高达15％，或者以相同速度的速度降低到30％，而逻辑密度则增加了20％以上。根据TSMC的计划，A14计划在2028年工作。除了A14，TSMC还计划了许多衍生版本，例如A14P，A14X和A14C。